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什么是镀金与沉金的区别

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发表于 2020-7-1 11:26:16 | 显示全部楼层 |阅读模式



1:镀金和沉金的别名分别是什么?
镀金:硬金,电金
沉金:软金,化金
2:别名的由来:
镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到 pcb 板上,所
有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手
指为硬金,耐磨,绑定的 pcb 一般也用镀金
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到 pcb 的焊盘
上,因为附着力弱,又称为软金
3:工艺先后程序不同:
镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,
一个是 pcb 板子,一个是缸槽,如果 pcb 板做完阻焊,
就不能导电了,也就不能镀上金 沉金:在做阻焊之后,
和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金
4:镀金和沉金对贴片的影响:
镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不
干净,不容易上锡 沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡
5:镀金和沉金对电器方面的影响:
镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金
属层为铜镍金 因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用6:镀金和沉金的鉴别:
镀金工艺因为 pcb 含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以
使用磁铁吸引 pcb 板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金,
另外颜色也有区别,沉金为黄色,镀金:因为镀金的面积大,一
般的是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀很厚的,也是金黄色,此时
看焊盘不易分辨,需要用小刀刮开阻焊层,(PCB 表面的油墨)。漏出金
属层,因为镀金工艺是镀整个 PCB 板,油墨下面的金属层为金镍铜的
叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺
的叠层方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)

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