什么是镀金与沉金的区别
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1：镀金和沉金的别名分别是什么？
镀金：硬金，电金
沉金：软金，化金
2：别名的由来：
镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到 pcb 板上，所
有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手
指为硬金，耐磨，绑定的 pcb 一般也用镀金
沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到 pcb 的焊盘
上，因为附着力弱，又称为软金
3：工艺先后程序不同：
镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，
一个是 pcb 板子，一个是缸槽，如果 pcb 板做完阻焊，
就不能导电了，也就不能镀上金 沉金：在做阻焊之后，
和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
4：镀金和沉金对贴片的影响：
镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不
干净，不容易上锡 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
5：镀金和沉金对电器方面的影响：
镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金
属层为铜镍金 因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用6：镀金和沉金的鉴别：
镀金工艺因为 pcb 含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以
使用磁铁吸引 pcb 板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金，
另外颜色也有区别，沉金为黄色，镀金：因为镀金的面积大，一
般的是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀很厚的，也是金黄色，此时
看焊盘不易分辨，需要用小刀刮开阻焊层，（PCB 表面的油墨）。漏出金
属层，因为镀金工艺是镀整个 PCB 板，油墨下面的金属层为金镍铜的
叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺
的叠层方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）
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